致力于打造高稳定、高精度、高性价比的国产精密划切设备品牌。
博捷芯全系列半导体精密划片机，国产晶圆划切核心装备，覆盖 6‑12 英寸，通用全自动、双轴高效、行业专机完整产品线。微米级高精度，搭载智能在线检测，适配硅基 IC、功率半导体 SiC/GaN、化合物半导体、各类封装基板；支持 QFN、WLCSP、Fan‑Out、MEMS、光通信芯片、Mini‑LED 等传统及先进封装工艺，面向集成电路、汽车电子、光电子全半导体行业，提供设备 + 工艺一体化国产替代解决方案。
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