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多材料精密划切技术升级，晶圆切割机赋能半导体封装与光通信元器件制造
多材料精密划切技术全新升级！自研晶圆切割机优化崩边控制与长时间加工稳定性，适配晶...
2026-10-14 -
博捷芯划片机适配COB光模块切割，助力光通信产业提质增效
博捷芯精密划片机可适配 COB 光模块切割，解决 COB 封装基板崩边、微裂纹等量产难题，...
2026-10-12 -
MiniLED 背光模组切割工艺技术_高精度划片切割应用方案与行业优势
MiniLED 背光模组切割核心工艺、高精度划片切割技术要点、划片机设备特性及全行业应用...
2026-10-08 -
半导体划片机｜陶瓷基板氧化铝基板精密划切加工设备
半导体划片机用于陶瓷基板、氧化铝基板精密划切加工，针对硬脆基材微米级切割，控制崩...
2026-09-28 -
晶圆切割机在光学感应传感器中的应用 | 传感器晶圆切割工艺
晶圆切割机广泛应用于光学感应传感器芯片制造工序，光学感应传感器晶圆对切割损伤、尺...
2026-09-23 -
划片机精准切割赋能存储芯片制造 筑牢存储器件品质根基
划片机是存储芯片晶圆制程的核心精密设备，广泛应用于NAND闪存、DRAM等主流存储芯片切...
2026-09-22 -
博捷芯晶圆切割设备定制｜产线适配型晶圆划片机解决方案
博捷芯专注各类半导体产线晶圆切割设备定制服务，主打产线适配型晶圆划片机解决方案，...
2026-09-21 -
博捷芯划片机：高精度MLCC多层陶瓷电容器切割工艺解决方案
MLCC多层陶瓷电容器作为消费电子、新能源汽车、工控设备的核心被动元器件，量产切割精...
2026-09-17 -
光模块、PLC、VCSEL加工优选晶圆切割机的核心原因
光模块、PLC光分路器、VCSEL激光器作为光通信核心器件，对加工精度、良品率和器件光学...
2026-09-14 -
博捷芯划片机再次中标京东方，Mini/Micro LED切割技术获突破
精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应...
2026-05-11 -
博捷芯划片机｜深耕光通信精密划切 赋能器件微型化量产
博捷芯划片机在光通信行业中的核心优势随着5G、数据中心、高速光传输技术的快速迭代，...
2026-08-03 -
5G/数据中心COB封装光模块 精准划片抗衰减解决方案｜博捷芯
随着5G全域普及、算力中心高速迭代，数据中心光模块正向高速率、小型化、高集成度、低...
2026-08-03 -
博捷芯｜精密划片切割厂家 微米级加工适配光模块COB封装
精密划片切割厂家博捷芯｜微米级精准加工 性能稳定适配光模块COB封装作为专业半导体划...
2026-08-03 -
博捷芯划片机：从零起步，铸就国产品牌优选标杆
在半导体封装产业链中，划片机是直接决定芯片良品率的核心精密设备，微米级的切割精度...
2026-08-03 -
博捷芯COB封装光模块 划片精准可靠 高速光通信专用
划片工艺是COB封装光模块生产制造的核心关键工序，直接决定光芯片切割成型品质、光学...
2026-08-03 -
哪些光通信器件生产加工需要用到砂轮划片机？
光通信领域中，高硬度脆性玻璃、晶体、陶瓷基板类器件的精密切割、开槽、分片、切边工...
2026-08-03 -
划片机在集成电路行业的应用领域及工艺介绍
随着5G全域普及、算力中心高速迭代，数据中心光模块正向随着5G全域普及、算力中心高速...
2026-08-03 -
博捷芯划片机：光通讯元器件专用加工设备
博捷芯专注光通讯精密加工赛道，打造专属元器件划片切割设备，聚焦光通讯脆性材料微细...
2026-08-03
