BJX3666P 双轴半自动划片机12 寸半导体晶圆切割机

博捷芯 BJX3666P 双轴半自动划片机，兼容 6‑12 英寸晶圆；双主轴双 CCD 视觉定位，适配硅片、蓝宝石、陶瓷、PCB，用于 QFN、MiniLED、光通讯芯片中小批量划切。

对向式大功率双主轴设计：Z1/Z2 双轴均搭载 NCS 测高与专用显微镜，减少对位、检查耗时，对比单轴设备切割效率大幅提升；可选 1.8KW/2.4KW 直流大功率主轴，最高转速 60000rpm，高速稳定划切硬脆材料。

高刚性龙门本体 + 进口精密传动部件：瑞士滚柱导轨（直线度 0.9μm）、进口研磨滚珠丝杠，T 轴配置 DD 直驱马达，全行程定位精度 1μm，重复精度 1μm，运行稳定性强。

大尺寸兼容：最大支持 φ305mm 晶圆、390×390mm 板材，兼容 6‑12 英寸晶圆，支持非标定制加工尺寸。

智能工艺功能

CCD 双镜头影像系统，自动对焦、工件形状识别，支持 CSP 切割工艺；

全套智能检测保护：NCS 非接触测高、BBD 刀破损检测、在线刀痕检测、自动修磨法兰，降低崩边、刀片损坏风险，保障加工良率。