| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 型号 | BJX8260 |
| 设备类型 | 全自动砂轮划片机 |
| 定位精度 | ±1μm |
| 可加工尺寸 | 6/8/12 英寸晶圆 / 基板 |
| 主轴类型 | 空气静压主轴（金刚石砂轮切割） |
| 对位系统 | AI 视觉对位，基板翘曲补偿 |
| 切割崩边 | 常规＜10μm，优化工艺≤5μm |
| 自动化 | 全自动上下料，支持 MES、AGV 对接 |
| 适用材料 | 硅、蓝宝石、陶瓷、石英、SiC、GaN、铌酸锂等硬脆材料 |
仅供参考，具体参数联系博捷芯
致力于打造高稳定、高精度、高性价比的国产精密划切设备品牌。
微米级高精度切割定位精度 ±1μm，硬脆材料加工崩边稳定控制＜10μm，优化工艺可达 5μm 以内，基板翘曲 AI 自动补偿，保障 COB 板边切割良率，适配窄边框 MLED 高端制程。
高效量产，产能提升相比传统划片机切割效率提升 30% 以上，全自动上下料，可连续 24 小时不间断生产，支持带膜 / 无膜切割工艺，大幅降低人工干预，提升产线 OEE。
多材质、多尺寸兼容支持 6/8/12 英寸晶圆、COB 基板；可加工硅、蓝宝石、氧化铝陶瓷、石英、SiC/GaN、铌酸锂等各类硬脆材料，覆盖新型显示、半导体封测、光通信器件多行业。
智能视觉与自适应工艺系统AI 视觉自动识别切割道，实时监测切削状态，自适应调整切割进给与主轴参数，长时间量产一致性强；刀损在线监控，降低碎片风险。
全自动化产线集成能力原生支持 MES 数据对接、AGV 上下料，模块化结构设计，吸盘、刀盘快速更换，维护便捷，适配现代化半导体工厂智能产线布局。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 型号 | BJX8260 |
| 设备类型 | 全自动砂轮划片机 |
| 定位精度 | ±1μm |
| 可加工尺寸 | 6/8/12 英寸晶圆 / 基板 |
| 主轴类型 | 空气静压主轴（金刚石砂轮切割） |
| 对位系统 | AI 视觉对位，基板翘曲补偿 |
| 切割崩边 | 常规＜10μm，优化工艺≤5μm |
| 自动化 | 全自动上下料，支持 MES、AGV 对接 |
| 适用材料 | 硅、蓝宝石、陶瓷、石英、SiC、GaN、铌酸锂等硬脆材料 |
仅供参考，具体参数联系博捷芯
mr.zang@bojiexin.com
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