以成熟工艺 + 快速响应 + 全程落地为服务核心
客户可寄样测试，根据工件材质、尺寸、精度要求，匹配最优设备型号与切割工艺，出具切割试样效果与工艺方案
根据客户产能、材料、精度、预算，一对一推荐合适机型，避免选型浪费、产能不匹配问题
设备送达现场后，工程师上门安装、接线、调试、校准精度，确保设备正常投产使用
免费为操作人员、技术人员提供设备操作、参数调节、日常保养、基础故障排查培训，让企业快速上手量产。
设备享有完善质保服务，故障快速响应、远程指导排查，复杂问题上门维修，最大限度减少停产损失
针对客户新品、新工艺、更高良率需求，持续优化切割参数、切割路径、耗材搭配，持续提升生产良率与效率
博捷芯提供免费样品切割打样服务，输出崩边、良率检测报告，评估工艺可行性。
MiniLED 基板、功率器件、普通硅晶圆场景，国产划片机可以实现替代；7nm 以下先进制程超薄晶圆极限量产场景，必须送样评估。
陶瓷基板量产优先砂轮划片机，切割断面质量好、综合成本更低；仅当工件极薄、不能承受机械应力时，再考虑激光划片机。博捷芯砂轮划片机对氧化铝陶瓷基板具备成熟切割工艺。
在半导体行业里 "划片机" 和 "切割机" 是同义词；真正的区别在于切割技术路线（砂轮刀片 vs 激光 vs 等离子），以及晶圆划片机相比普通切割机在精度、...
晶圆划片机是半导体封装前段的核心精密设备，直接决定芯片切割良率、生产效率与产品可靠性，广泛应用于分立器件、集成电路、光电器件、功率半导体等产品的晶圆切割工序。很...
支持，可根据不同材料、不同产品要求定制专属切割工艺参数。
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