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BJX3666A双轴半自动上下料划片机半导体晶圆精密划切设备

BJX3666A 双轴半自动划片机，大功率对向双主轴，双 CCD 视觉系统，实现晶圆装片、对准、切割、清洗、卸片半自动化。适配硅、陶瓷、玻璃、蓝宝石等材料，用于 IC、QFN、LED、光通讯行业晶圆精密切割。

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核心优势

  • 1.8KW（2.4KW 可选）大功率直流主轴
  • 高刚性龙门式结构
  • T 轴旋转轴采用 DD 马达，重复精度 1μm，稳定性极强，兼容 6″–12″ 材料
  • 进口超高精密级滚柱型导轨（瑞士进口），精度高、耐用久、稳定性高、超高直线度，实测 0.9μm
  • 进口超高精密滚珠型丝杆，定位精度可达 2μm 全行程
  • CCD 双镜头自动影像系统，双 CCD 视觉系统
  • 自动对焦功能，具有 CSP 切割功能、在线刀痕检测功能
  • NCS 非接触测高、BBD 刀破损检测、自动修磨法兰功能
  • 工件形状识别功能，更加友好人机交互界面
  • 自动化程序大幅提升，满足各种加工工艺需求


技术参数


项目

产品型号

BJX3666A双轴半自动划片机


加工尺寸

≤ø360mm×360mm/定制

运动方式

双轴对向式、半自动

X轴

最大速度

0.1-600mm/s

直线度

1.5μm全行程

Y轴

有效行程

310mm

定位精度

1μm全行程

分辨率

0.1μm

 Z轴

有效行程

40mm

单步步尽量

0.0001mm

最大刀轮直径

60mm或定制

T轴

转动角度范围

380

主轴

最大转速

60000rpm/min

额定输出功率

直流（DC）1.5/1.8/2.4KW

 基础规格

电源

三相AC220V/50Hz

压缩空气

0.5-0.6Mpa、Max320L/min

切削水

0.2-0.3Mpa、Max 8L/min

排风流量

10m³/min

尺寸（mm）

1590mm(W)×1500mm(D)×1800mm(H)

重量

1700kg


适用场景

应用领域

IC、QFN 封装、DFN 封装、BGA 封装、LED 基板、光学光电、光通讯等行业。

可切材料

硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB 板、氮化铝、铌酸锂、石英等。


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