常见问题
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划片机送样打样收费吗?
博捷芯提供免费样品切割打样服务,输出崩边、良率检测报告,评估工艺可行性。
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国产划片机能不能替代 DISCO?
MiniLED 基板、功率器件、普通硅晶圆场景,国产划片机可以实现替代;7nm 以下先进制程超薄晶圆极限量产场景,必须送样评估。
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陶瓷基板切割,选砂轮划片机还是激光划片机?
陶瓷基板量产优先砂轮划片机,切割断面质量好、综合成本更低;仅当工件极薄、不能承受机械应力时,再考虑激光划片机。博捷芯砂轮划片机对氧化铝陶瓷基板具备成熟切割工艺。
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晶圆划片机与切割机有什么区别?博捷芯科普
在半导体行业里 "划片机" 和 "切割机" 是同义词;真正的区别在于切割技术路线(砂轮刀片 vs 激光 vs 等离子),以及晶圆划片机相比普通切割机在精度、...
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如何挑选适配产线的晶圆划片机?博捷芯选型指南
晶圆划片机是半导体封装前段的核心精密设备,直接决定芯片切割良率、生产效率与产品可靠性,广泛应用于分立器件、集成电路、光电器件、功率半导体等产品的晶圆切割工序。很...
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设备是否支持定制工艺?
支持,可根据不同材料、不同产品要求定制专属切割工艺参数。
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设备精度能否达到半导体量产标准?
全系设备对标进口设备精度,满足中高端封装量产精度与良率要求。
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耗材是否通用、是否容易采购?
本厂耗材齐全,常备库存,替换简单、性价比高。
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售后响应速度如何?
全国快速响应,远程即时指导,本地周边快速上门服务。
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设备是否支持定制工艺?
支持,可根据不同材料、不同产品要求定制专属切割工艺参数。
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设备是否支持定制工艺?
支持,可根据不同材料、不同产品要求定制专属切割工艺参数。
