联系电话：138-2371-2890（微信同号）

行业方案

博捷芯精密划切设备，针对性适配半导体、光电、陶瓷、光学、电子制造五大核心行业

半导体IC晶圆切割方案LED光电行业切割方案精密陶瓷切割方案光学玻璃与蓝宝石切割方案光通信器件切割方案PCB与分立元器件切割方案

首页 > 行业方案 > PCB与分立元器件切割方案

PCB与分立元器件切割方案

应用概述

适配薄型 PCB 基板、分立器件、贴片基材精密分切，切割速度快、切口平整、无毛刺，适合电子元器件量产加工。
立即咨询 +
应用详情

推荐产品

在线客服

提交信息，免费获取报价