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半导体二流体清洗机半导体精密清洗设备 高速离心脱水清洗机

本款二流体晶圆清洗机采用二流体清洗方案,搭配高速离心脱水工艺,可清洗 0.5μm 及以上颗粒;搭载除静电离子风系统与高效空气过滤系统,过滤精度 0.5μm,过滤效率 99.99%。整机为不锈钢镜面机身,配备全彩触摸屏,操作直观。设备体积紧凑,适配半导体晶圆、基板硬脆材料精密清洗,广泛用于半导体封测、光电行业,满足无尘车间精密清洗需求。

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核心优势

二流体清洗方案、高速离心脱水、除静电离子风系统、空气过滤系统、全彩触摸屏、整体不锈钢镜面机身

技术参数

项目规格参数
清洗精度 (Cleaning accuracy)清洗 0.5μm 及以上 particle 颗粒
清洗方式 (Cleaning method)二流体清洗
干燥方法 (Drying method)高速离心脱水
离心速度 (Centrifugal speed)80-2500R/min
纯水压力 (Pure water pressure)大于 0.3Mpa
空气压力 (Air pressure)0.4-0.7Mpa
排风量 (Exhaust air volume)400-700m³/H
环境过滤方式 (Environmental filtering method)过滤精度 0.5μm,过滤效率 99.99%
清洗压力 (Cleaning pressure)5-10Kgf/cm²
传动马力 (Transmission horsepower)3HP
尺寸 (Size)4007801200mm
重量 (Weight)130KG


适用场景

半导体封测行业:晶圆切割后清洗,去除划片残留粉尘、颗粒,提升芯片良率

光电子 / LED 行业:蓝宝石基板、陶瓷基板、光学玻璃表面颗粒清洗

MEMS、Mini/Micro LED:芯片基板、载片表面精密除尘清洗

精密光学元器件:光学镜片、石英片的微米级颗粒清洗

实验室与无尘车间:小批量精密零部件湿法清洗、脱水工艺


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