加工尺寸：最大 12 英寸晶圆
定位精度：±0.001mm
切割精度：±0.002mm
主轴转速：0–60000r/min 可调
控制方式：全自动视觉智能控制
运行模式：全自动连续量产
适配材质：硅晶圆、碳化硅、半导体封装晶圆、硬脆半导体材料
致力于打造高稳定、高精度、高性价比的国产精密划切设备品牌。
1. 适配多尺寸工件，一机多用，降低设备采购成本
2. 切割速度快，效率高，适合大批量标准化生产
3. 操作界面简洁，可视化参数调节，新手快速上手
4. 机身稳定抗震设计，长期运行精度不漂移
5. 故障率低，维护简单，适合工厂常态化量产
加工尺寸：最大 12 英寸晶圆
定位精度：±0.001mm
切割精度：±0.002mm
主轴转速：0–60000r/min 可调
控制方式：全自动视觉智能控制
运行模式：全自动连续量产
适配材质：硅晶圆、碳化硅、半导体封装晶圆、硬脆半导体材料
mr.zang@bojiexin.com
关注微信