12 英寸全自动晶圆划片机

12 英寸全自动晶圆划片机是我司针对大尺寸半导体晶圆量产开发的高端精密切割设备，搭载自主研发视觉对位系统、高速精密主轴、智能压力补偿控制系统，全自动完成进料、对位、切割、除尘、出料全流程。设备精度高、稳定性强、重复性好，适配 12 英寸大尺寸硅晶圆、碳化硅晶圆及高端封装器件规模化量产。

1. 高清视觉自动对位，自动纠偏，无需人工对位，量产一致性极高
2. 进口级高速精密主轴，低抖动、低崩边、切面光洁度高
3. 智能切割压力自适应调节，有效防止薄晶圆崩边、碎裂
4. 全封闭防尘结构，适配无尘车间作业环境
5. 系统可存储千组工艺参数，一键调取，换产快速

加工尺寸：最大 12 英寸晶圆

定位精度：±0.001mm
切割精度：±0.002mm
主轴转速：0–60000r/min 可调
控制方式：全自动视觉智能控制
运行模式：全自动连续量产
适配材质：硅晶圆、碳化硅、半导体封装晶圆、硬脆半导体材料