博捷芯（珠海）半导体有限公司-全自动晶圆划片机

博捷芯（珠海）半导体有限公司，专注半导体晶圆划片、精密切割设备的研发、生产、销售与技术服务。聚焦 IC 半导体、光通讯、LED、陶瓷玻璃、PCB 精密加工领域，持续突破高精度、高稳定性切割核心技术。替代进口设备，为制造业客户提供高性价比的自动化切割设备、配套耗材及整线工艺解决方案。

依托成熟的研发体系、标准化生产车间、完善的售后网络，博捷芯可针对不同材质、不同尺寸、不同精度要求的工件，定制稳定、高效、低损耗的切割工艺，助力企业降本增效，实现设备国产化升级。

自研核心技术，精度稳定可控

团队深耕半导体切割设备多年，掌握主轴控制、视觉对位、压力补偿、路径算法等核心技术，设备重复定位精度高、切面平整、崩边量小，适配高端封装量产需求
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全品类设备覆盖，适配全场景加工

涵盖6/8/12英寸全自动晶圆划片机、半自动精密切割机、专用切割耗材及维修配件，可满足研发小批量试产、大规模量产、异形材质精切等各类生产场景
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国产化高性价比，替代进口设备

对标进口精密划切设备性能，优化结构设计与控制系统，设备稳定性强、维护成本低、性价比更高，大幅降低企业设备投入与后期运维成本
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一站式技术服务，全程售后保障

提供设备进场安装、调试、工艺优化、人员培训、终身技术咨询、设备维修保养等全流程服务，快速响应华南、全国客户技术需求
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