解决方案博捷芯精密划切设备，针对性适配半导体、光电、陶瓷、光学、电子制造五大核心行业，可解决各类硬脆材料精密切割难点，提供成熟量产工艺方案。 半导体IC晶圆切割方案 针对 6/8/12 英寸硅晶圆、碳化硅晶圆、芯片封装器件，提供高精度、低崩边、高一致性的全自动切割方案，适配半导体封装量产标准，保障产品良率与稳定性。 +了解更多 LED光电行业切割方案 适配LED灯珠、LED基板、发光芯片、背光器件精密分切，切割纹路平整、无崩边、无裂纹，满足光电产品高外观、高可靠性要求。 +了解更多 精密陶瓷切割方案 针对氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、结构陶瓷、功能陶瓷等硬脆陶瓷材料，解决陶瓷易崩边、易开裂、尺寸偏差大等痛点，实现稳定批量切割。 +了解更多 光学玻璃与蓝宝石切割方案 适配光学镜片、窗口玻璃、蓝宝石基材、透光元器件精密切割，切面光洁度高，满足光学产品高精度外观标准。 +了解更多 光通信器件切割方案 针对光通信陶瓷基座、光芯片、光器件封装基材，高精度精准划切，保障器件性能稳定、尺寸一致性高。 +了解更多 PCB与分立元器件切割方案 适配薄型 PCB 基板、分立器件、贴片基材精密分切，切割速度快、切口平整、无毛刺，适合电子元器件量产加工。 +了解更多
