8月26日-28日，2026艾邦精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会在深圳国际会展中心盛大举办，博捷芯亮相【B14展位】。博捷芯携陶瓷基板/陶瓷封装专用精密划切解决方案重磅亮相，聚焦HTCC、LTCC、氮化铝、氧化铝陶瓷等硬脆材料加工痛点，展示国产精密划切设备核心技术与量产能力。

随着功率半导体、车载电子、光通信产业升级，精密陶瓷对切割精度、崩边控制、量产良率要求持续提升。博捷芯全自动精密划片机依托高精度闭环控制系统，实现微米级稳定切割，有效解决陶瓷加工裂纹、崩边、分层难题，适配小批量研发与大批量量产需求，助力企业降本提效、实现设备国产替代。

展会期间，博捷芯技术团队现场答疑、免费工艺试样、定制加工方案。未来，博捷芯将持续深耕硬脆材料精密加工领域，以自研核心装备助力精密陶瓷产业链高质量发展。