致力于打造高稳定、高精度、高性价比的国产精密划切设备品牌。
● 1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴
● 高刚性龙门式结构
● T轴旋转轴采用DD马达
● 进口超高精密级滚柱型导轨
● 进口超高精密滚珠型丝杆
● CCD双镜头自动影像系统
● 友好人机交互界面
● 瑞士进口滚柱导轨，精度高，耐用性久，稳定性高，超高直线度，实测0.9μm
● 采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程
● 自动对焦功能，具有CSP切割功能，具有 在线刀痕检测功能
● NCS非接触测高，BBD刀破损检测，自动修磨法兰功能
● 工件形状识别功能，更加友好人机界面
● 自动化程序著提升
● 满足各种加工工艺需求
项目 | 产品型号 | BJX3356晶圆划片机 |
加工尺寸 | ≥ø305mm/280mm×280mm | |
X轴 | 最大速度 | 600mm/s |
直线度 | 2μm全行程 | |
Y轴 | 有效行程 | 450 |
定位精度 | 2μm全行程 | |
分辨率 | 0.1μm | |
Z轴 | 有效行程 | 40mm |
单步步尽量 | 0.0001mm | |
最大刀轮直径 | 60或定制 | |
T轴 | 转动角度范围 | 380 |
主轴 | 最大转速 | 60000rpm |
额定输出功率 | 直流1.8KW/2.4KW | |
基础规格 | 电源 | 220V/50Hz |
压缩空气 | 0.5-0.6Mpa、Max220L/min | |
切削水 | 0.2-0.3Mpa、Max 4L/min | |
排风流量 | 3m³/min | |
尺寸（mm） | 1080×1181×1810 | |
重量 | 1250KG |
应用行业
1. 半导体封装行业：IC 集成电路、功率器件、MOS 管、IGBT、QFN/DFN 封装切割
2. LED 光电行业：Mini/Micro LED、LED 芯片、蓝宝石基板划切
3. 光通信行业：光芯片、陶瓷基板、光学滤光片、光纤器件切割
4. MEMS 传感器行业：压力传感器、加速度传感器、硅基 MEMS 晶圆
5. 电子元器件行业：热敏电阻、压电陶瓷、厚膜电路
6. 玻璃与硬脆材料加工：光学玻璃、石英玻璃、碳化硅、氧化铝陶瓷
应用场景
6～12 英寸硅片、碳化硅晶圆的精密切割，实现芯片分离
蓝宝石、陶瓷、玻璃等硬脆材料基板划片，降低崩边，提升良率
QFN、DFN 等塑封器件的封装后切割，满足窄槽切割需求
光通信芯片、光电探测器晶圆划切，保证高精度尺寸一致性
科研院所、高校实验室小批量样品划片打样，以及工厂大批量量产划切
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