致力于打造高稳定、高精度、高性价比的国产精密划切设备品牌。
激光裂片机是面向半导体封装领域的高精度裂片设备，采用激光内部改性 + 裂片分离工艺，区别传统砂轮切割，加工无机械外力，大幅减少超薄晶圆、脆性功能芯片的崩边、微裂纹问题，提升产品良率。 搭载高精度视觉对位系统，自动识别晶圆图形，自动校准裂片轨迹；设备运行稳定，操作简便，兼容多种规格晶圆基板。可对硅、碳化硅、蓝宝石、氧化铝陶瓷、光学玻璃等各类硬脆材料进行裂片加工，适用于集成电路、功率器件、LED 芯片、MEMS 传感器、光通信芯片的晶圆分离，满足研发打样到批量生产需求。
半导体功率器件：碳化硅、硅基功率芯片，MOS、IGBT 晶圆裂片
LED 光电行业：LED、MiniLED 芯片，蓝宝石基板裂片
光通信行业：光芯片、光学滤光片、陶瓷基板裂片
MEMS 传感器：各类硅基传感器晶圆裂片分离
科研院所：新材料、样品工艺研发打样
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