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致力于打造高稳定、高精度、高性价比的国产精密划切设备品牌。

BJX3252 6寸精密划片机晶圆切割机 / 半导体砂轮划片机

BJX3252 型 6 英寸半自动精密划片机,搭载双 CCD 视觉系统、DD 马达,重复精度 1μm;适配 IC、QFN、Mini‑LED、光通讯行业,可切割硅、蓝宝石、陶瓷、玻璃等硬脆材料。

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核心优势

高刚性龙门结构,稳定性强整机采用高刚性龙门机架,搭配瑞士进口滚柱导轨与研磨级滚珠丝杠,有效降低切割震动,保证长时间加工下的尺寸稳定性,减少崩边,提升产品良率。

高精度 DD 马达驱动,对位精准T 轴采用 DD 马达直驱方案,重复定位精度可达 1μm,配合双 CCD 视觉自动对位系统,识别工件图形快速完成对准,满足精细切割道的加工需求。

大功率空气静压主轴,工艺适配广标配 1.8KW 空气静压主轴,可选 2.4KW,转速区间 30000~60000rpm,金刚石砂轮切割,可加工硅、陶瓷、玻璃、氮化铝、铌酸锂等多种硬脆材料。

丰富智能功能,降低人工依赖搭载自动对焦、CSP 切割、在线刀痕检测、NCS 非接触测高、BBD 刀破损检测、自动修磨法兰、工件形状识别等功能,实时监控切割状态,减少报废风险。

6 英寸机型,性价比高专为 6 英寸及以内工件设计,设备体积适中,采购与维护成本更低,兼顾科研打样、中小批量生产场景,适合实验室、初创封装企业及工艺研发使用。

友好人机交互,操作简单易上手可视化操作界面,参数设置直观,设备操作门槛低,便于工程师快速调试工艺,缩短新产品打样周期。


技术参数

项目产品型号BJX3252 划片机

加工尺寸 (Processing size)≤ø150mm

运动方式 (Movement style)单轴半自动
X 轴 (X-axis)最大速度 (Max speed)600mm/s

直线度 (Straightness)2μm 全行程
Y 轴 (Y-axis)有效行程 (Valid trip)150mm

定位精度 (Positioning accuracy)2μm 全行程

分辨率 (Resolution)0.1μm
Z 轴 (Z-axis)有效行程 (Valid trip)35mm

最大刀轮直径 (Max tool wheel diameter)60mm
T 轴 (T-axis)转动角度范围 (Rotation angle range)380°
主轴 (Spindle)最大转速 (Max speed)40000rpm/min

额定输出功率 (Rated output power)直流 / 交流 1.5KW
基础规格
(Basic specifications)
电源 (Power supply)220V/50Hz

压缩空气 (Compressed air)0.5-0.6Mpa Max 180L/min

切削水 (Cutting water)0.2-0.3Mpa Max 4 L/min

排风流量 (Exhaust air volume)2m³/min

尺寸 (Size)660mm×1108mm×1680mm

重量 (Weight)600KG


适用场景

半导体封装行业:IC 集成电路、QFN/DFN 封装、功率器件、芯片划切

LED 光电行业:Mini‑LED、LED 芯片、蓝宝石基板加工

光通信行业:光芯片、陶瓷基板、光学滤光片切割

电子元器件行业:压电陶瓷、厚膜电路、各类电子基片

科研实验室:6 英寸小批量样品打样、工艺研发验证

应用场景

6 英寸及以内硅片、晶圆精密切割分离

蓝宝石、氧化铝陶瓷、石英、玻璃等硬脆基板划片,控制崩边,提升加工良率

QFN、DFN 塑封器件封装后切割,满足窄切割道工艺

Mini‑LED 基板、光通讯元器件划切加工

企业小批量生产、高校及研究所样品打样场景


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