联系电话：138-2371-2890（微信同号）

产品中心

致力于打造高稳定、高精度、高性价比的国产精密划切设备品牌。

首页 > 产品中心 > 半自动设备系列

BJX3852半自动精密划片机8寸半导体晶圆切割设备

BJX3852 型 8 英寸半自动精密划片机，主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适配硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。

138-2371-2890（微信同号） 在线咨询

核心优势

  1. 高刚性龙门机身结构，搭配瑞士进口滚柱导轨与精密滚珠丝杠，设备运行稳定性强，运动直线度好，长期加工精度衰减小，适合长期批量硬脆材料划切。
  2. T 轴采用 DD 直驱马达，旋转重复精度可达 1μm，晶圆角度校正精准，有效保证切割道对准精度，提升芯片良率。
  3. 大功率空气静压主轴可选配 1.8KW/2.4KW，转速高、振动低，金刚石刀轮切割平稳，崩边小，满足硅、陶瓷、蓝宝石等多种硬脆材料精密切割。
  4. CCD 视觉系统 + 自动对焦，自带工件识别、在线刀痕检测、NCS 非接触测高、BBD 刀破损检测、法兰自动修磨功能，实时监控切割状态，降低报废风险。
  5. 半自动作业模式，兼顾设备成本与生产效率，人工上下料，机器自动完成对准、切割、清洗，对比全自动机型，投入成本更低，中小批量生产性价比高。
  6. 人机交互界面友好，工艺程序编辑简单，支持 CSP 等多种切割工艺，可快速切换不同产品加工方案，换型便捷。
  7. 适配 8 英寸及以内晶圆与基板，覆盖 IC、QFN、MiniLED、光通讯等多行业加工需求，兼容性强。


技术参数

项目BJX3852半自动精密划片机
加工尺寸≤ø150mm
运动方式单轴半自动
X 轴最大速度600mm/s
X 轴直线度2μm 全行程
Y 轴有效行程150mm
Y 轴定位精度2μm 全行程
Y 轴分辨率0.1μm
Z 轴有效行程35mm
最大刀轮直径60mm
T 轴转动角度范围380°
主轴最大转速40000rpm/min
主轴额定输出功率直流 / 交流 1.5KW
电源220V/50Hz
压缩空气0.5‑0.6Mpa Max 180L/min
切削水0.2‑0.3Mpa Max4L/min
排风流量2m³/min
设备尺寸660mm×1108mm×1680mm
整机重量600KG


适用场景

应用领域

IC、QFN、DFN、LED 基板、miniLED、光通讯等行业

可切材料

硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氮化铝、铌酸锂、石英等


机器加工视频

推荐产品

在线客服

提交信息，免费获取报价