晶圆划片机与切割机有什么区别?博捷芯科普
在半导体行业里 "划片机" 和 "切割机" 是同义词;真正的区别在于切割技术路线(砂轮刀片 vs 激光 vs 等离子),以及晶圆划片机相比普通切割机在精度、主轴、视觉对位和洁净环境上的极致要求。
以成熟工艺 + 快速响应 + 全程落地为服务核心
在半导体行业里 "划片机" 和 "切割机" 是同义词;真正的区别在于切割技术路线(砂轮刀片 vs 激光 vs 等离子),以及晶圆划片机相比普通切割机在精度、主轴、视觉对位和洁净环境上的极致要求。
mr.zang@bojiexin.com
关注微信