公司在多材料精密划切领域完成新一轮技术升级，旗下晶圆切割机平台在切割精度、稳定性与材料适配范围上实现整体提升，可更好服务半导体封装与光通信元器件制造环节的高精度加工需求。

01 技术升级核心要点

本次升级围绕划切工艺的关键环节展开，重点改进包括：

• 切割精度优化：针对超薄晶圆与复合基板的划切路径进行算法迭代，进一步减小崩边与微裂纹风险。

• 材料适配扩展：在硅、砷化镓、磷化铟等常规晶圆材料基础上，增强对陶瓷基板、玻璃基板及多种聚合物复合材料的划切适配能力。

• 运行稳定性提升：主轴与进给系统的振动控制进一步优化，长时间连续加工的一致性得到改善。

02 面向半导体封装的加工价值

在半导体封装环节，划切工序直接影响芯片成品率与后续可靠性。升级后的晶圆切割机可满足先进封装中薄芯片、多芯片堆叠结构的分割需求，帮助封装厂在保证切割质量的同时，提升单位小时产出效率。

设备支持对不同厚度晶圆进行参数化工艺管理，减少频繁换型带来的调试时间，适配多品种、小批量的封装研发与量产场景。

03 光通信元器件的精密划切支持

光通信元器件对尺寸精度和切面质量要求较高，例如光芯片、隔离器、透镜阵列等器件的划切加工，需要兼顾材料脆性与光学表面完整性。

本次升级针对光通信常用的化合物半导体与光学材料，优化了划切速度与进给匹配曲线，降低切面粗糙度波动，减少后续研磨与抛光工序的加工量，帮助器件厂商缩短工艺链条。

04 后续方向

公司将继续围绕多材料、超薄化、高精度的加工趋势，推进划切工艺与设备平台的持续迭代，为半导体封装、光通信及相关精密制造领域提供稳定可靠的加工方案。