第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）将于 2026 年 9 月 9 日 - 11 日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。博捷芯 (珠海) 半导体有限公司携精密划切解决方案参展，诚邀广大行业伙伴莅临 10 号馆 10D68 展位参观交流。

CIOE 中国光博会是光电、半导体领域极具影响力的行业盛会，汇聚光通信、半导体封装、光学等上下游企业，集中展示产业前沿技术与创新产品。博捷芯长期深耕半导体精密划切领域，聚焦光通信器件、半导体封装等应用场景，自主研发高性能精密划切设备，为客户提供稳定、高效的精密划切解决方案，助力半导体与光通信产业提质升级。

本次展会，博捷芯将现场展示精密划切设备，直观呈现设备性能与工艺优势，与行业同仁面对面探讨技术趋势，挖掘产业合作新机遇。

展会时间：2026 年 9 月 9 日 —11 日 

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆） 

展位号：10 号馆 10D68

博捷芯期待与您相约深圳，共探光通信与半导体封装产业新未来！